雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機,雅馬哈貼片機,雅馬哈Σ-F8S貼片機,Σ-F8S貼片機 雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機主要特點: 世界上*快的貼片機,高速貼裝微小元器件。 以4梁,4貼裝頭實現同級*快速貼裝。 可貼0201-03015MM元件。
穩定的實際產能:提高至75%
雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機詳細說明:
高速機型Σ-F8S是現有機型“Σ-F8”的改進版。為XY驅動軸采用了抵消型線性馬達,同時運用*新技術,使支撐貼裝頭的梁實現了輕量化和低振動化。憑借上述改進,使實際生產工效較以往機型平均提高了5%。而且將安裝精度提高到±25μm(3σ),使其能夠裝配0201(0.25mm×0.125mm)尺寸的小型芯片部件。1小時的貼裝能力與以往機型相同,*大為15萬CPH(Chip Per Hour)。 通用機型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進版,擴大了支持的電路板的尺寸,提高了承載重量。雙軌版本在搬運前后寬度相同的電路板時,*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下,前后的貼裝頭在工作中就完全不會受到干擾,從而能夠實現無損耗的高效率安裝。 另一方面,單軌版本可以搬運*大長度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板??梢詮V泛用于車載部件、工業用和醫療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運。
雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機主要參數如下:
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