松下AM100貼片機,AM100貼片機,松下貼片機,MA100全新松下貼片機
可以單臺生產線,也可以配線,小到0201大到高精度BGA全部可以生產.穩定性能超好。編程簡單,編程速度快.
松下AM100貼片機主要參數如下:
基板尺寸:L50mmxW50mm-L510mmxW460mm 貼裝速度:35800cph(0.1006s/芯片)、12200cph(0.295s/QFP 12mm以下) 元件尺寸:0402芯片*3-L120mmxW90mm或L150mmxW25mm(T=28*4) 基板替換時間:約4.0s(背面無貼裝元件時) 電源:三相AC200/220V ±10V、AC380/400/420/480V ±20V 2.0kVA 空壓源:Min.0.5MPa-Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.) 設備尺寸:W1970mmxD2019mm*5xH1500mm*6 重量:2650kg*7
松下AM100貼片機詳細說明如下:
一臺設備解決方案 一臺設備也可以開始生產的高度通用性 ●芯片托盤元件實裝,只需一臺設備即可完成 ●<固定供給部規格>,降低投資成本 ●與已有的CM/NPM設備連接,強化生產線的通用性和多功能性 高度性價比通用性生產線 成本、實際生產率的*佳均衡通用性生產線 ●通過14吸嘴貼裝頭實現設備間均衡損失低的高運轉 ●根據需求,可以選擇*佳供給部的規格 ●夾持式吸嘴對應(卡盤尺寸可更改) 多種少量生產解決方案 支援多品種少量生產的高度實際生產率的選購件 ●利用元件搭載能力,共通排列復數品種(MJS*) ●通過支撐銷更換功能,支援準備工作 ●開始生產時,確保實裝質量:芯片厚度照相機/3D傳感器 *MJS:這是數據作成系統(NPM-DGS)的功能。 **工藝生產線 通過選購件的組合,也可對應**工藝 ●PoP實裝:通用型轉印單元 ●薄板基板對應:高度傳感器(基板彎曲測量)
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